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服务手艺-j9九游会科技





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产物服务
专注于集成电路高端先进封装测试

一站式服务 凸块加工 晶圆测试 研磨切割 封装测试 产物应用
GRINDING&DICING
研磨切割
将晶圆厚度减薄,并将晶圆支解成单颗芯片,以举行后续的封装工艺。公司可提供超薄晶圆的研磨、抛光,激光开槽、激光切割,应用于差异材质的晶圆(玻璃基、硅基、钽酸锂、氮化镓等)。

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