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让智能计算无处不在

AI 产业飞速发展,作为移动连接和终端侧 AI
的领军企业,高通正在开创智能计算无处不在的全新时代。我们将先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等科技,高效地扩展至不同行业,不断突破创新,释放无与伦比的
AI 潜能。

探索智能计算




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高通中国企业责任报告

在高通,富有意义的创新促使我们利用技术应对世界上
艰巨的挑战,为社会创造积极影响。

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新闻

2024年9月5日
高通推出全新骁龙X PLUS 8核平台,将性能领先力扩展至更多WINDOWS 11 AI+ PC用户
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2024年8月20日
第三代骁龙7S将卓越AI体验带给更多经济实惠的智能手机
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2024年8月13日
高通发布《2023高通中国企业责任报告》呈现ESG领域进展
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2024年7月30日
高通推出第二代骁龙4S移动平台,让全球数十亿智能手机用户能够使用5G连接
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2024年7月25日
上海电信、中兴通讯和高通携手完成基于5G-A高低频NR-DC专网的多路并发VR业务演示
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2024年7月22日
中国移动研究院、中兴通讯和高通完成5G ADVANCED高低频NR-CA端到端验证,实现9GBPS速率里程碑
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2024年7月11日
最先进的骁龙移动平台——第三代骁龙8(FOR GALAXY),为全新三星GALAXY Z系列在全球提供支持
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2024年6月27日
中国移动终端公司、小米、当红齐天和高通共同打造国内首款5G-A高频万兆测试平台,率先应用于XR业务场景
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