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Dickschicht-Services

Multilayer-Dickschichtsubstrate für harsche Umgebungs- bedingungen

MEHR ZU DICKSCHICHT-SERVICES

Mikroelektronik-Services

für hochwertige Medizin- und Industrieprodukte

MEHR ZU MIKROELEKTRONIK

ASIC Design

Low-Power Semiconductors

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HOCHWERTIGE MIKROELEKTRONIK

Herzlich willkommen bei der Microdul AG – Ihrem umfassenden Spezialisten für
hochwertige Mikroelektronik. Von der Entwicklung (ASIC Design) und dem
Engineering über die Produktion bis hin zum Test kundenspezifischer Anwendungen
beherrschen wir sämtliche Prozesse aller Entwicklungszyklen. Damit begeistern
wir unsere Kunden.



 

 


MICRODUL GESCHÄFTSBEREICHE

ASIC DESIGN

Entwicklung und Produktion von Hochwertige kundenspezifischen Mixed-Signal ASICs

Mehr

MIKROELEKTRONIK MODULE

Hochwertige, miniaturisierte Lösungen für Medizin- und Industrieelektronik .

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DICKSCHICHT

Multilayer Dickschicht-Substrate für harsche Einsatzgebiete.

Mehr

PRODUKTE

Ultra-Low-Power Sensoren.

Mehr


EIN MEHRWERT FÜR UNSERE KUNDEN

Für den Erfolg unserer Kunden setzen wir bei Microdul alle Ressourcen und
sämtliches Know-how über Entwicklungs-, Technologie-, Fertigungs- und
Qualitätsprozesse ein. Von der Idee bis zur Produktfreigabe stehen Ihnen unsere
versierten Spezialisten vertrauensvoll zur Seite – Spezialisten, die Ihnen bei
spezifischen Fragestellungen auch qualifizierte Partner vermitteln.

Bewährter, kundenorientierter Produkt-Entwicklungszyklus



KERNKOMPETENZ VON MICRODUL

Als Spezialist für qualitativ hochwertige Mikroelektronik beherrscht Microdul
sämtliche Prozesse vom Engineering bis zur Produktion kundenspezifischer
Anwendungen. Nach Bedarf greifen wir dabei auf das Know-how von externen
Partnern zurück.

KUNDENSEITIGE LEISTUNGEN

Microdul begleitet und unterstützt Sie kompetent von der Ideenfindung bis zur
Produktfreigabe. 


NEWS

BEVORSTEHENDE KONFERENZ-/MESSETEILNAHME:


SENSOR + TEST 2024

11. – 13. JUNI 2024; STAND 1-538

Das weltweit führende Forum für Sensorik, Mess- und Prüftechnik.


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NEWS:


ZUSAMMENARBEIT INPLAY UND MICRODUL AG

DIE BEIDEN FIRMEN ARBEITEN GEMEINSAM AN EINER BAHNBRECHENDEN LÖSUNG ZUR
DRAHTLOSEN…




Mehr Dazu

BEVORSTEHENDE KONFERENZ-/MESSETEILNAHME:


IMAPS NEW ENGLAND CHAPTER 2024

25. APRIL 2024; BOSTON MA USA

Eine interaktive Photonik-Elektronik-Diskussion


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VERGANGENE KONFERENZ-/MESSETEILNAHME:


INTERFACERICE 2024

30. APRIL - 1. MAI 2024; HOUSTON TX USA

Treffen im Bereich Neuroengineering, Neurotechnologie, Neurowissenschaften und
Neurochirurgie


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VERGANGENE KONFERENZ-/MESSETEILNAHME:


NEUROMODULATION BEI RÜCKENMARKSVERLETZUNGEN, GRADUATE MINNEAPOLIS MN

10. - 12. APRIL 2024; GRADUATE MINNEAPOLIS MN




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VERGANGENE KONFERENZ-/MESSETEILNAHME:


IMAPS DEVICE PACKAGING 2024

18. – 21. MÄRZ 2024

Erfahre mehr über die neuesten Verpackungs-Technologien am Markt!


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VERGANGENE KONFERENZ-/MESSETEILNAHME:


MD&M WEST 2024

06. – 08. FEBRUAR 2024; STAND 2969

ENTDECKEN Sie medizinische Design- und Fertigungsinnovationen und -technologien.


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VERGANGENE KONFERENZ-/MESSETEILNAHME:


DESIGNCON, SANTA CLARA CA

EXPO: 31. JANUAR - 1. FEBRUAR 2024; SANTA CLARA CONVENTION CENTER, SANTA CLARA
CA




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VERGANGENE KONFERENZ-/MESSETEILNAHME:


NANS LAS VEGAS, NEVADA

18. - 21. JANUAR 2024; LAS VEGAS, CAESAR'S PALACE




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Fax: +41 44 455 35 95

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