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集邦咨询：明年晶圆代工产值预计将创新高 达到1176.9亿美元

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简介【TechWeb】10月29日消息，据国外媒体报道，市场研究机构集邦咨询TrendForce）表示，明年晶圆代工产值预计将创新高，达到1176.9亿美元，年增13.3%。自2020年下半年以来，芯片短
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【TechWeb】10月29日消息 ，集邦晶圆将创据国外媒体报道 ，咨询市场研究机构集邦咨询（TrendForce）表示
，明年明年晶圆代工产值预计将创新高，代工达达到1176.9亿美元，产值年增13.3%
 。预计亿美元

自2020年下半年以来，新高芯片短缺问题就成为半导体行业的集邦晶圆将创主旋律 。如今，咨询该问题已对包括汽车
、明年手机、代工达游戏机
、产值PC在内的预计亿美元产业产生影响
。在全球芯片短缺之际
，新高芯片代工商普遍上调代工价格
。集邦晶圆将创



集邦咨询的最新调查显示，虽然全球电子供应链面临芯片短缺
，但晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推动前十大晶圆代工业者产值在2020年和2021年连续两年出现超过20%的年增率。



此前，集邦咨询的调查显示
，2021年第二季度，晶圆代工产值达到244.07亿美元，环比增长6.2%
，自2019年第三季度以来连续八个季度创下历史新高。

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按照营收排名，前十大晶圆代工厂分别是台积电 、三星、联华电子、格罗方德 、中芯国际
、华虹集团 、力积电

、世界先进（VIS） 、高塔半导体（Tower）、东部高科（DBHiTek）。（小狐狸）

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