www.resonac.com Open in urlscan Pro
18.65.207.20  Public Scan

Form analysis
1 forms found in the DOM

GET /jp/search/

<form id="ss-form1" class="str-header__search-items" action="/jp/search/" method="get" accept-charset="UTF-8">
  <input type="search" id="ss-query1" class="str-header__search-input" name="query" autocomplete="off" aria-autocomplete="none" placeholder="サイト内検索" title="サイト内検索">
  <button type="submit" class="str-header__search-content-btn" onclick="document.charset='UTF-8';"><img width="16" height="16" src="/themes/resonac/common/img/shared/icon-search-02.svg" alt="検索する"></button>
</form>

Text Content

メニューを開く

Global

 * 企業情報
   About us 企業情報トップ
    * CEOメッセージ
    * 企業概要
    * 役員一覧
    * 組織図
    * 沿革・歩み
    * パーパス・バリュー
    * 長期ビジョン
    * レゾナックの戦略
   
    * 国内拠点
    * グループ会社（国内）
    * グループ会社（海外）
    * 統合報告書
    * ゼロから分かる新生レゾナック
    * レゾナック紹介資料
   
    * レゾナック ナウ－わたしたちの"今"を伝える
    * パーパス・バリューに込めた想い
    * ポリシー・ガバナンス
    * 購買情報
   
   閉じる
 * 製品情報
   Products 製品情報トップ
    * 製品検索
    * ソリューション
    * SDSダウンロード
   
   閉じる
 * サステナビリティ
   Sustainability サステナビリティトップ
    * CEOメッセージ
    * サステナビリティビジョン・マテリアリティ
    * サステナビリティマネジメント
    * レゾナックナウ サステナビリティ関連記事
   
    * 統合報告書
    * サステナビリティ説明会
    * データ集
    * おうちでできる化学実験
   
   ESGの取り組み
    * 環境
    * 社会
    * ガバナンス
    * ESGパフォーマンスデータ
   
   閉じる
 * IR情報
   For Investors IR情報トップ
    * CEOメッセージ
    * パーパス・バリュー
    * コーポレート・ガバナンス
    * 業績・財務サマリー
    * 統合報告書
    * 長期ビジョン説明資料
   
    * 決算発表関連資料
    * 決算概要
    * 有価証券報告書
    * 株式基本情報
    * IRカレンダー
    * 電子公告
   
   個人投資家の皆様へ
    * 個人投資家の皆様へ
    * IRメール配信
    * 個人投資家向け説明会資料
   
   閉じる
 * 研究・技術開発
   R&D 研究・技術開発トップ
    * CTOメッセージ
    * 研究開発計画・組織
    * 公的研究費の管理体制について
    * 知的財産の保護・活用
   
    * オープンイノベーション
    * 共創の舞台
    * パッケージングソリューションセンター
    * イノベーションセンター
   
   技術紹介
    * 半導体・エレクトロニクス
    * モビリティ
    * 環境
    * 基盤技術
   
   閉じる
 * 採用情報
   Recruit 採用情報トップ
    * 新卒採用情報
    * 経験者採用情報
    * ウェルカムバック採用情報
    * インターンシップ情報
   
   閉じる
 * ニュース
   News ニュース・最新情報トップ
    * 2024年
    * 2023年
    * 2022年
    * 2021年以前
   
   閉じる

Global-日本語
Global
 * English
 * 日本語

North America
 * English

Europe
 * English

China
 * 中文（简体字）

Asia Pacific
 * English

閉じる
キーワード検索

閉じる
お問い合わせ
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 

前に戻る
次に進む
    1
 1. 1
 2. 2
 3. 3
 4. 4
 5. 5

一時停止
前に戻る
次に進む
1

一時停止
 * お知らせ 2023年1月1日、昭和電工はレゾナックに生まれ変わりました




最新情報NEWS

 * すべて
 * 経営・決算
 * 事業・製品
 * 研究・開発
 * サステナビリティ
 * スポーツ
 * その他

2024.08.08 経営・決算 2024年12月期　第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結） 2024.08.08 経営・決算
2024年12月期　中間期　決算説明資料 2024.08.08 経営・決算 上期連結業績予想と実績との差異、通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2024.08.07 サステナビリティ 生物多様性の保全を目指してTNFD Adopterに登録
～新たなグループ環境方針のもと取り組みを加速～ 2024.08.06 研究・開発 AI活用の最先端シミュレーション技術で半導体材料開発を加速
～CMPスラリーによる半導体基板研磨メカニズムの解明に、精度を維持しつつ、10万倍速以上の計算手法を初めて適用～

2024.08.08 経営・決算 2024年12月期　第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結） 2024.08.08 経営・決算
2024年12月期　中間期　決算説明資料 2024.08.08 経営・決算 上期連結業績予想と実績との差異、通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2024.07.29 経営・決算 新規劣後特約付ローンによる資金調達及び 既存劣後特約付ローンの期限前弁済に関するお知らせ 2024.07.23 経営・決算
石油化学事業に関する子会社（分割準備会社） 設立に関するお知らせ

2024.07.29 事業・製品 日立とレゾナック、大分コンビナートでデジタル化基盤構築
熟練のノウハウを蓄積＆共有で作業時間短縮へ 2024.07.17 事業・製品 世界初、使用済みプラスチックをリサイクルしたアンモニアを燃料用途で供給
～アンモニア燃料船にTruck to Ship方式で実施～ 2024.07.08 事業・製品
シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立 2024.07.03 事業・製品
レゾナック、EV向け高性能ディスクブレーキパッドを開発
―高い制動力と耐摩耗性を実現し、2026年量産化を目指す― 2024.05.28 事業・製品 Minaris Regenerative Medicine,
LLCで、初めて*商用として投与される鎌状赤血球症の 細胞治療薬製造に成功

2024.08.06 研究・開発 AI活用の最先端シミュレーション技術で半導体材料開発を加速
～CMPスラリーによる半導体基板研磨メカニズムの解明に、精度を維持しつつ、10万倍速以上の計算手法を初めて適用～ 2024.05.07 研究・開発
半導体後工程の自動化技術研究組合（SATAS）に参画
～ 先端パッケージに関する、専門知識・経験を活用し技術開発を加速 ～ 2024.03.21 研究・開発
月面での蓄熱・熱利用システムの研究提案がJAXAにより採択
～宇宙材料をテーマにした社員の自主活動から創出～ 2024.03.07 研究・開発 レゾナックの半導体後工程R&D拠点をISESジャパンサミット参加者が見学
～ 半導体企業の経営層、学会・研究機関のリーダーなど ～ 2024.01.18 研究・開発 生成AIで手書き文章も含めた社内資料を活用する独自システムChat
Resonacを開発
～ 生成AIで世代間、部門間をつなぐ橋渡し ～

2024.08.07 サステナビリティ 生物多様性の保全を目指してTNFD Adopterに登録
～新たなグループ環境方針のもと取り組みを加速～ 2024.08.01 サステナビリティ レゾナックグループ統合報告書「RESONAC REPORT
2024」を発行
～「レゾナックの稼ぐ力」にフォーカス！～ 2024.07.09 サステナビリティ 「夢・化学-21 夏休み子ども化学実験ショー2024」に出展
～光でかたまる？世界に一つだけのオリジナルキーホルダーを作成！～ 2024.07.05 サステナビリティ 川崎事業所（扇町地区）火力発電設備リプレース計画（仮）
に係る計画段階環境配慮書の送付・公表について 2024.06.24 サステナビリティ 能登半島地震の被災地に液状肥料「クロピコ」を寄付
～「仮設住宅×緑のカーテンプロジェクトｉｎ石川」でゴーヤーの育成促進へ～　　　　

2023.12.14 スポーツ レゾナック バドミントン部 S/JリーグⅡ完全勝利で優勝、1部リーグ復帰 2023.03.28 スポーツ
東京卓球選手権大会女子シングルスで牛嶋選手が初優勝 2022.07.08 スポーツ 第72回全日本実業団卓球選手権大会で準優勝 2022.07.01 スポーツ
2022年度前期日本卓球リーグ和歌山大会で準優勝 2022.02.01 スポーツ 2022年全日本卓球選手権大会で混合ダブルス準優勝

2024.08.01 その他 第40回企業広報賞「企業広報経営者賞」を受賞 2024.06.26 その他 「色弱者*」の課題解決アイデアソン参加者募集開始
～レゾナックとともに課題解決に挑戦しませんか？～ 2024.06.05 その他 彦根川瀬事業所が日本化学工業協会安全最優秀賞を受賞 2024.04.01 その他
プロとしてのこだわりを持ち、楽しいと思うことに取り組もう
～レゾナック髙橋社長入社式メッセージ～ 2024.03.11 その他 グループ統一デザインの新ユニフォームをグローバルで一斉導入
～国内外63拠点の訪問ヒアリングと従業員投票で機能・デザイン決定～

 * ニュース一覧を見る
   


ピックアップPICK UP

 * レゾナック ナウ 次世代半導体を支える材料。世界が注目するレゾナックの技術とは
 * ソリューション 低誘電特性と低CTEを両立し、多層化・小型化に適したRFモジュール用基板
 * サステナビリティ サステナビリティ説明会
 * レゾナック ナウ 次世代半導体を支える材料。世界が注目するレゾナックの技術とは
 * ソリューション 低誘電特性と低CTEを両立し、多層化・小型化に適したRFモジュール用基板
 * サステナビリティ サステナビリティ説明会
 * レゾナック ナウ 次世代半導体を支える材料。世界が注目するレゾナックの技術とは
 * ソリューション 低誘電特性と低CTEを両立し、多層化・小型化に適したRFモジュール用基板
 * サステナビリティ サステナビリティ説明会

前に戻る
次に進む
    1
 1. 1
 2. 2
 3. 3

一時停止
前に戻る
次に進む
1

一時停止


製品情報PRODUCTS

私たちレゾナックは、エネルギー・環境、情報・電子など多くの分野へ、無機・金属、有機化学技術による個性派製品を提供しています。

 * 半導体前工程材料
 * 半導体後工程・電子材料
 * 配線板関連材料
 * 電子デバイス用部材
 * 自動車部品
 * リチウムイオン電池材料・摺動品
 * イノベーション材料
 * 石油化学
 * 化学品
 * 黒鉛電極
 * その他

 * 製品安全に関する重要なお知らせ

 


ソリューションSOLUTION

私たちレゾナックはものづくりや技術開発の現場の課題に効くソリューションをご提案します。

 * ソリューション

300℃の加熱融着で信頼性ある接合が可能、封着用低融点ガラス「Vaneetect」

封着用低融点ガラスは、
RoHS指令の規制物質を含まず、低温での融着接合が可能な封着材です。真空断熱ガラス製造の加熱工程において、消費エネルギーの削減に貢献します。


 * ソリューション

焼結銀を上回る信頼性！熱伝導率300W/(m･K) の焼結銅接合ペースト

焼結銅接合ペーストは、高効率かつ高出力化や小型化が可能なSiCモジュールに適した接合材料です。焼結銀と比べ、放熱性は同等で信頼性は上回ります。ダイボンドにも、冷却器との接合にも適しています。


 * ソリューション

配線精度・加工性・信頼性に優れた77GHz帯ミリ波レーダー基板材料

<LW-990(RFD)>は、低CTE・低弾性の熱硬化樹脂により、配線精度・加工性・信頼性に優れるため、77GHz帯ミリ波レーダー基板材料に求められる、高精度、小型化、高信頼性の課題を解決します。


 * ソリューション

300℃の加熱融着で信頼性ある接合が可能、封着用低融点ガラス「Vaneetect」

封着用低融点ガラスは、
RoHS指令の規制物質を含まず、低温での融着接合が可能な封着材です。真空断熱ガラス製造の加熱工程において、消費エネルギーの削減に貢献します。


 * ソリューション

焼結銀を上回る信頼性！熱伝導率300W/(m･K) の焼結銅接合ペースト

焼結銅接合ペーストは、高効率かつ高出力化や小型化が可能なSiCモジュールに適した接合材料です。焼結銀と比べ、放熱性は同等で信頼性は上回ります。ダイボンドにも、冷却器との接合にも適しています。


 * ソリューション

配線精度・加工性・信頼性に優れた77GHz帯ミリ波レーダー基板材料

<LW-990(RFD)>は、低CTE・低弾性の熱硬化樹脂により、配線精度・加工性・信頼性に優れるため、77GHz帯ミリ波レーダー基板材料に求められる、高精度、小型化、高信頼性の課題を解決します。


 * ソリューション

300℃の加熱融着で信頼性ある接合が可能、封着用低融点ガラス「Vaneetect」

封着用低融点ガラスは、
RoHS指令の規制物質を含まず、低温での融着接合が可能な封着材です。真空断熱ガラス製造の加熱工程において、消費エネルギーの削減に貢献します。


 * ソリューション

焼結銀を上回る信頼性！熱伝導率300W/(m･K) の焼結銅接合ペースト

焼結銅接合ペーストは、高効率かつ高出力化や小型化が可能なSiCモジュールに適した接合材料です。焼結銀と比べ、放熱性は同等で信頼性は上回ります。ダイボンドにも、冷却器との接合にも適しています。


 * ソリューション

配線精度・加工性・信頼性に優れた77GHz帯ミリ波レーダー基板材料

<LW-990(RFD)>は、低CTE・低弾性の熱硬化樹脂により、配線精度・加工性・信頼性に優れるため、77GHz帯ミリ波レーダー基板材料に求められる、高精度、小型化、高信頼性の課題を解決します。


前へ戻る
1 3
次に進む
前へ戻る
1 4
次に進む


共創型化学会社を目指してTO BE A CO-CREATIVE CHEMICAL COMPANY

産業のキープレーヤーから生活者に至るまで、志を共にする仲間とよりよい社会を共創していく。私たちレゾナックは、”共創型化学会社”として、化学の力で社会を変えていきます。

 * パーパス・バリューに込めた想い
   
 * わたしたちの”今”を伝えるレゾナック ナウ
   
 * レゾナック 紹介資料
   


企業情報ABOUT US

CEOメッセージ
企業概要
レゾナックの戦略
ゼロから分かる新生レゾナック


サステナビリティSUSTAINABILITY

お客さまやパートナー企業等との協働・協創の下イノベーションを推進していくことで、
｢化学の力で社会を変える｣というレゾナックの存在意義発揮に取り組んで参ります。

 * 統合報告書
   

 * CEOメッセージ
   
 * サステナビリティビジョン・マテリアリティ
   
 * サステナビリティマネジメント
   


関連コンテンツ

 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 
 * 

前に戻る
次に進む
1 1 2 3 4 5 一時停止
前に戻る
次に進む
1 一時停止
 * サイトマップ
 * ご利用にあたって
 * 個人情報保護方針
 * 電子公告
 * レゾナックグループほっとライン

Copyright © 2024 Resonac Holdings Corporation. All rights reserved.